 新闻中心产品分类 联系方式
- 联系人：许女士
- 电话：075526415802
- 邮件：junny.xu@unibright.com.cn
- 手机：13691709838
- 传真：深圳市合明科技有限公司
友情链接
- 松香型助焊剂清洗水基型W3000D-1深圳合明科技
- 免洗型助焊剂清洗W3000D-1水基型深圳合明科技
- PCBA清洗助焊剂陶瓷线路板环保水基清洗剂合明科技
- 电路板清洗剂焊锡膏助焊剂松香清洗线路板白斑清洗合明科技
- PCBA焊后清洗剂混合陶瓷基板助焊剂环保清洗剂合明科技
- PCBA清洗剂 水基清洗剂 电子组装件锡膏助焊剂清洗
- 水溶性焊膏助焊剂清洗剂水基型W3110晶圆芯片合明科技
- 回流炉旋风器焊剂油污垢水基清洗剂W4000H,合明科技
- 过回流炉盒子助焊剂残留水基清洗剂W4000H,合明科技
- 陶瓷线路板环保水基清洗剂PCBA清洗助焊剂
- 线路板白斑清洗电路板焊锡膏清洗剂合明科技
- 混合陶瓷基板助焊剂环保清洗剂PCBA焊后清洗
- 陶瓷板铜面发红怎么办组件板水基型洗板水
- 半导体芯片清洗剂芯片器件焊接清洗合明科技
- 半导体芯片清洗剂半导体封装残留物清洗合明科技
- SMT印刷红胶网板钢板专用环保清洗剂W1000合明科技
- 网板焊锡膏残留印刷网板水基清洗剂W1000合明科技
- 过回流炉盒子助焊剂残留水基清洗剂W4000H合明科技
- 焊盘焊架助焊剂污垢残留水基清洗剂W4000H合明科技
- 冷凝管烘焙后助焊剂水基清洗剂W4000H合明科技
- 波峰焊炉设备烧结助焊剂水基清洗剂W4000H合明科技
- 回流炉烧结助焊剂残留水基环保清洗剂W4000H合明科技
- 丝网焊锡膏残留水基环保清洗剂W1000合明科技
- 锡膏印刷机底部擦拭清洁剂在线清洗W2000水基型
- EC-305半水基清洗剂用于油墨丝印网板环保清洗
- 脱漆、除垢清洗剂
- 碳氢清洗剂
- 回流焊炉内助焊剂水基清洗剂W4000H合明科技
- 选择性波峰焊喷锡嘴环保无卤水基清洗剂SE201 合明科技
- 双面混合电路板焊接助焊剂水基清洗剂W3000D-2,合明科技
- 5G微波板电路板除焊剂锡膏,水基清洗剂W3000合明科技
- 5G电源板除锡膏焊剂,W3000D水基清洗剂,合明科技
- 4G5G模块除锡膏助焊剂,水基清洗剂W3000D,合明科技
- 5G天线助焊剂清洗剂,W3000D水基清洗剂,合明科技
- BGA植球后球焊膏锡膏水基清洗剂W3200合明科技
- IGBT功率模块除助焊剂水基清洗剂W3200,合明科技
- 储能BMS线路板除助焊剂锡膏W3000水基清洗剂合明科技
- SMT锡膏网板在线擦拭清洗W2000水基型合明科技
- 锡膏网板在线擦拭钢网环保擦拭剂W2000水基型
- 组合式超声波清洗smt夹具清洗重油污垢合明科技
- SMT钢网清洗机锡膏印刷板清洗设备HM838合明科技
- 陶瓷线路板环保水基清洗剂PCBA清洗助焊剂合明科技
- SMT锡膏印刷机底部清洗剂W2000介绍
- 油墨丝印网板清洗剂NY300D介绍
- 油墨丝印网板清洗剂NY300介绍
- 全自动油墨丝印网板清洗机介绍
- 油墨丝印网板清洗剂EC-300介绍
- 油墨丝印网板清洗剂EC-305介绍
- 红胶网板清洗剂W1000介绍
- 锡膏钢网清洗全自动超声波清洗机介绍
- IGBT功率模块清洗剂W3300TD介绍
- IGBT功率模块清洗剂W3300T介绍
- IGBT功率模块清洗剂W3210介绍
- 功率LED清洗剂W3300介绍
- 功率LED清洗剂W3300T介绍
- 功率LED清洗剂W3300TD介绍
- 晶圆级封装清洗剂W3300T介绍 - 合明科技
- 银浆银胶清洗剂NY600介绍 - 合明科技
- QFN封装水基清洗剂 - 合明科技
- 银浆银胶清洗剂NY600D介绍 - 合明科技
- 晶圆级封装清洗剂W3300介绍 - 合明科技
- 晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍 - 合明科技
- 晶圆级封装清洗剂W3210介绍 - 合明科技
- 晶圆级封装清洗剂W3800介绍 - 合明科技
- 晶圆级封装清洗剂W3805介绍 - 合明科技
- 晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍 - 合明科技
- 晶圆级封装清洗剂W3100介绍 - 合明科技
- 倒装芯片清洗剂W3100介绍 - 合明科技
- 倒装芯片清洗剂W3800介绍
- 倒装芯片清洗剂W3805介绍
- 倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍
- 倒装芯片清洗剂W3210介绍
- 先进封装清洗介绍 - 合明科技
- 半导体封装清洗剂W3210介绍
- 半导体封装清洗剂W3800介绍
- 半导体封装清洗剂W3805介绍
- 半导体封装清洗剂W3000D-2介绍
- 半导体封装清洗剂W3100介绍
- COB邦定清洗剂W3100介绍
- COB邦定清洗剂W3210介绍
- COB邦定清洗剂W3000D-1介绍
- COB邦定清洗剂W3000介绍
- 摄像模组/指纹模组清洗剂W3100介绍
- 摄像模组/指纹模组清洗剂W3500介绍
- 分立器件清洗剂W3210介绍
- 分立器件清洗剂W3300介绍
- 分立器件清洗剂W3300T介绍
- 分立器件清洗剂W3300TD介绍
- 引线框架清洗剂W3300TD介绍
- 引线框架清洗剂W3300T介绍
- 引线框架清洗剂W3300介绍
- 引线框架清洗剂W3210介绍
- PCBA电路板/线路板清洗剂W3000介绍
- PCBA电路板/线路板清洗剂W3000D-1介绍
- PCBA电路板/线路板清洗剂W3000D-2介绍
- PCBA电路板/线路板清洗剂W3000D-3介绍
- PCBA电路板/线路板清洗剂W3210介绍
- BMS电路板清洗剂W3000介绍
- BMS电路板清洗剂W3000D-1介绍
- BMS电路板清洗剂W3000D-2介绍
- BMS电路板清洗剂W3000D-3介绍
- BMS电路板清洗剂W3210介绍
- 服务器基板清洗剂W3210介绍
- 服务器基板清洗剂W3000-1介绍
- 服务器基板清洗剂W3000-2介绍
- 服务器基板清洗剂W3000-3介绍
- 服务器基板清洗剂W3800介绍
- 服务器基板清洗剂W3805介绍
- 功率模块器件清洗剂W3300TD介绍
- 功率模块器件清洗剂W3300T介绍
- 功率模块器件清洗剂W3300介绍
- 功率模块器件清洗剂W3210介绍
- 汽车ECU电路板清洗剂W3210介绍
- 汽车ECU电路板清洗剂W3000D-3介绍
- 汽车ECU电路板清洗剂W3000D-2介绍
- 汽车ECU电路板清洗剂W3000D-1介绍
- 汽车ECU电路板清洗剂W3000介绍
- 三防漆水基清洗剂C108介绍
- 链爪清洗剂W365介绍
- 冷凝器过滤网清洗剂W4000介绍
- SMT炉膛清洗剂W5000介绍
- 夹治具、载具清洗剂W4000介绍
- 夹治具、载具清洗剂W4000H介绍
- 夹治具、载具清洗剂W4000N介绍
- 精密金属表面清洗剂W6000介绍
|
|
 点击图片查看原图 |
|
| 产品： |
浏览次数：13服务器基板清洗剂W3000介绍 |
| 品牌： |
合明科技Unibright |
| 规格： |
20L/桶 |
| 产地： |
惠州 |
| 用途： |
服务器基板清洗 |
| 单价： |
面议 |
| 最小起订量： |
5 桶 |
| 供货总量： |
9999 桶 |
| 发货期限： |
自买家付款之日起 3 天内发货 |
| 有效期至： |
长期有效 |
| 最后更新： |
2024-06-05 13:36 |
| |
 |
|
服务器基板清洗剂W3000介绍
服务器组件基板清洗:电路板组装件/基板在生产中因焊接留下的松香、树脂以及油脂等残留物，需要有合适的清洗工艺将其去除。残留的存在会使后续键合金属界面产生隔离作用、或塑封界面出现分层现象,轻则对电路产生功能性损伤，重则导致瘫痪性故障。使用合明科技提供水基清洗工艺解决方案, 100 %去除界面残留物为下一道I序提供了理想的界面结合条件，避兔上述问题的发生。
合明科技为您提供专业的服务器电路板组件/基板水基清洗全工艺解决方案。
服务器基板清洗剂W3000介绍
服务器基板清洗剂W3000是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，是一款环保洗板水。能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。
服务器基板清洗剂W3000的产品特点：
1、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
3、配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对 PCBA 上各种零器件无影响，材料兼容性好。
4、不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
5、无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。
6、不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
服务器基板清洗剂W3000的适用工艺：
W3000环保洗板水适用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中。
服务器基板清洗剂W3000产品应用：
W3000环保洗板水主要用于去除PCBA 焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。对油污也有一定的溶解性。
超声波清洗工艺：
W3000用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电子组装件，对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。
具体应用效果如下列表中所列：
|
