焊盘焊架助焊剂污垢残留水基清洗剂W4000H,合明科技

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合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

  

焊盘焊架助焊剂污垢残留,水基清洗剂W4000H,合明科技

 深圳市合明科技有限公司，焊盘焊架助焊剂污垢残留、冷凝管烘焙后助焊剂、波峰焊炉设备烧结助焊剂、回流炉烧结助焊剂残留油污垢清洗水基清洗剂W4000H合明科技UnibrightW4000H是一款新型环保水基清洗剂，用于清洗波峰焊炉设备烧结助焊剂、SMT回流焊炉膛旋风器、回流焊过滤网、回流焊链条、风机叶片、焊接治具、PCBA治具、合成石治具、铝合金治具、人造石治具、PCB治具、波峰焊治具、载具玻纤治具、过炉夹治具、夹具、旋风分离器和冷凝管上被烘焙的助焊剂、松香、重油污等顽固残留物。适用超声波、喷淋清洗、浸泡和手工刷洗等多种清洗工艺，兼顾材料兼容性的同时达到了满意的清洁清洗效果。

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焊盘焊架助焊剂污垢残留、冷凝管烘焙后助焊剂、波峰焊炉设备烧结助焊剂、回流炉烧结助焊剂残留油污垢清洗水基清洗剂W4000H合明科技UnibrightW4000H水基清洗剂是常规液，应用浓度为100。产品攻克了碱性清洗剂对铝合金治具等敏感性材料不兼容的行业难题，对铝合金、合成石、玻纤材料、黄铜、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、钢、复合材料、铸铁等敏感材料具有优良的材料兼容性。具有不含卤素、气味小、低泡、使用寿命长、超强清洗力等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。

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焊盘焊架助焊剂污垢残留、冷凝管烘焙后助焊剂、波峰焊炉设备烧结助焊剂、回流焊链条油污垢清洗水基清洗剂W4000H合明科技Unibright应用范围

     W4000H适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺、手工刷洗和浸泡等清洗方式，可清洗焊接治具、夹具、旋风分离器和冷凝管上被烘焙的助焊剂、松香、油污等顽固残留物质，对各种类型的助焊剂和锡膏残留都有非常好的溶解性，应用效果如下列表中所列。

焊盘焊架助焊剂污垢残留水基清洗剂W4000H合明科技Unibright应用范围：清洁保养
焊锡膏残留	强烈推荐
水溶性助焊剂残留	强烈推荐
松香基助焊剂残留	强烈推荐
低固含量助焊剂残留	强烈推荐
合成助焊剂	可能
烟熏污染	强烈推荐

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等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。

合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。

全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为创新技术，竖内为数不多拥有最完整、产品链品种的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。

精细化学品 ? 工业用清洗剂，我们主要是做

电子水基清洗剂、电子焊接辅料、电子焊接助焊剂、环保清洗机、环保清洗剂

 

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【助焊剂小知识】

助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优良。

1、助焊剂的基本组成

国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。

2、助焊剂各成分的作用

被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化合物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。

理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。